Semiconductor device, solid-state imaging device, and electronic equipment

WO2018180576 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018180576
Aktenzeichen: EP18776791
Anmeldetag: 16. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L27/146H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von