Film-like adhesive composite sheet and semiconductor device manufacturing method

WO2018180594 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018180594
Aktenzeichen: EP18778107
Anmeldetag: 16. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/22C09J201/00H01L21/52H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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