Electronic Component-Incorporating Substrate
WO2018180628
Art A1
4. Oktober 2018
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018180628
- Aktenzeichen
- EP18775318
- Anmeldetag
- 16. März 2018
- Veröffentlichung
- 4. Oktober 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/16H05K3/40H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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