Anisotropic electroconductive adhesive and production method for connection body

WO2018180685 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018180685
Aktenzeichen: EP18774824
Anmeldetag: 19. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J7/00C09J9/02C09J11/06C09J171/00H01B1/20H01L21/60H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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