Bonding apparatus and bonding method

WO2018180881 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Shinkawa Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018180881
Aktenzeichen: EP18776112
Anmeldetag: 22. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Shinkawa Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von