Low-temperature heat-curable adhesive composition for structure

WO2018180955 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Cemedine Co., Ltd., Mazda Motor Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018180955
Aktenzeichen
EP18775334
Anmeldetag
23. März 2018
Veröffentlichung
4. Oktober 2018
Rechtsraum
WO
IPC
C09J163/00B62D65/00C09J11/04C09J11/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Cemedine Co., Ltd.
Mazda Motor Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mazda

Japanischer Automobilhersteller, der Personenkraftwagen sowie Motoren und Antriebstechnik entwickelt, herstellt und vertreibt.

2.350 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen