Low-temperature heat-curable adhesive composition for structure
WO2018180955
Art A1
4. Oktober 2018
Anmelder: Cemedine Co., Ltd., Mazda Motor Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018180955
- Aktenzeichen
- EP18775334
- Anmeldetag
- 23. März 2018
- Veröffentlichung
- 4. Oktober 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J163/00B62D65/00C09J11/04C09J11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Cemedine Co., Ltd.
Mazda Motor Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mazda
Japanischer Automobilhersteller, der Personenkraftwagen sowie Motoren und Antriebstechnik entwickelt, herstellt und vertreibt.
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