Gas barrier laminate, sealing body, conductive laminate, and production method for conductive laminate

WO2018180963 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018180963
Aktenzeichen: EP18774709
Anmeldetag: 23. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/38C09J7/20H01L51/50H05B33/02H05B33/04H05B33/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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