Photosensitive resin composition, cured film, laminate, method for producing cured film, and semiconductor device

WO2018181182 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018181182
Aktenzeichen: EP18774458
Anmeldetag: 26. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/037B32B27/34C08G73/10G03F7/027G03F7/031G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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