Functional film and device

WO2018181191 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018181191
Aktenzeichen: EP18776001
Anmeldetag: 26. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/36B32B7/06B32B7/12B32B9/00B32B27/16B32B27/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von