Adhesive composition, sealing sheet and sealed body

WO2018181192 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018181192
Aktenzeichen: EP18775974
Anmeldetag: 26. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09J121/00C09J7/00C09J7/20C09J11/06C09J123/22C09J175/04C09J201/06H01L31/048H01L51/50H05B33/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von