Method for forming cover film, method for processing substrate, and composition

WO2018181217 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018181217
Aktenzeichen: EP18776943
Anmeldetag: 26. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B05D7/00B05D7/24C09D125/00C09D133/06H01L23/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSR Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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