Adhesive tape for semiconductor wafer surface protection, and semiconductor wafer processing method

WO2018181240 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018181240
Aktenzeichen: EP18778137
Anmeldetag: 27. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C09J7/20C09J7/30C09J7/38C09J201/00H01L21/301H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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