Method for producing prepreg, prepreg, laminate, printed wiring board and semiconductor package

WO2018181286 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018181286
Aktenzeichen: EP18776822
Anmeldetag: 27. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/24B32B15/04B32B15/08C08G73/12C08K3/36C08K9/06C08L25/08C08L63/00C08L79/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von