Heat resistant release sheet and method for manufacturing same

WO2018181403 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018181403
Aktenzeichen: EP18775224
Anmeldetag: 27. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/30B32B27/00B32B27/08B32B27/34H01B17/56H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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