Composite ceramic multilayer substrate, heat-generating element mounting module, and method for manufacturing composite ceramic multilayer substrate

WO2018181523 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018181523
Aktenzeichen: EP18777300
Anmeldetag: 28. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/07H01L23/12H01L23/13H01L25/18H05K1/02H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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