Conductive particle sorting method, circuit connection material, connection structure body and manufacturing method therefor, and conductive particle

WO2018181546 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018181546
Aktenzeichen: EP18776138
Anmeldetag: 28. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/00H01B1/22H01B5/00H01B5/16H01B13/00H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von