Protective material for electronic circuit, protective sealing material for electronic circuit, sealing method, and method for manufacturing semiconductor device

WO2018181602 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018181602
Aktenzeichen: EP18777449
Anmeldetag: 28. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L21/56H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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