Conductive particles, conductive material, and connection structure

WO2018181694 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018181694
Aktenzeichen: EP18775751
Anmeldetag: 29. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/00C08L101/00C09J9/02C09J11/02C09J201/00H01B1/22H01B5/00H01B5/16H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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