Roll-bonded body for electronic device, and housing for electronic device

WO2018181717 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Toyo Kohan Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018181717
Aktenzeichen: EP18778282
Anmeldetag: 29. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/01B23K20/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Kohan Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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