Semiconductor device production method and adhesive sheet

WO2018181767 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018181767
Aktenzeichen: EP18774616
Anmeldetag: 29. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12C09J5/00C09J7/20H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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