Laminated body, electronic apparatus, and method for manufacturing laminated body

WO2018181839 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: JNC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018181839
Aktenzeichen
EP18775762
Anmeldetag
29. März 2018
Veröffentlichung
4. Oktober 2018
Rechtsraum
WO
IPC
B32B9/00B32B15/00H01L23/373H05K7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
JNC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JNC Corporation

Japanisches Chemieunternehmen, hervorgegangen aus der Chisso Corporation, mit Sitz in Tokio und Schwerpunkt auf Flüssigkristallen, Kunststoffen und Spezialchemikalien.

583 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen