Method for monitoring 3d printing equipped with 3d printing slicer and recusive loop structure

WO2018182269 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Korea Electronics Technology Institute 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018182269
Aktenzeichen: EP18775004
Anmeldetag: 27. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B29C64/386B33Y50/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Korea Electronics Technology Institute
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Electronics Technology Institute

Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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