Thickness measurement apparatus, thickness measurement method, and thickness measurement program

WO2018182360 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: IUCF-HYU (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University) 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018182360
Aktenzeichen: EP18774230
Anmeldetag: 30. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G01B15/02G06F17/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IUCF-HYU (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University)
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Iucf-hyu (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University)

Die IUCF-HYU verwaltet Forschungsergebnisse und Patente der Hanyang University in Südkorea. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Medizintechnik, ergänzt um anorganische Chemie und Software. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.

503 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung

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