Back side processing of integrated circuit structures to form insulation structure between adjacent transistor structures

WO2018182611 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018182611
Aktenzeichen: EP17902647
Anmeldetag: 30. März 2017
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/088H01L21/8234H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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