A die interconnect substrate, an electrical device and a method for forming a die interconnect substrate

WO2018182659 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018182659
Aktenzeichen: EP17903643
Anmeldetag: 31. März 2017
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L23/522H01L23/48H01L23/498H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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