5G Mmwave Cooling Through Pcb

WO2018182756 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: INTEL Corporation, Mani, Divya, Lambert, William J., Liff, Shawna, Chan Arguedas, Sergio A., Sankman, Robert L. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018182756
Aktenzeichen: EP17902687
Anmeldetag: 1. April 2017
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H01L23/36H05K3/34H04B1/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: INTEL Corporation
Mani, Divya
Lambert, William J.
Liff, Shawna
Chan Arguedas, Sergio A.
Sankman, Robert L.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von