Adhesive-less carriers for chemical mechanical polishing

WO2018182945 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018182945
Aktenzeichen: EP18774371
Anmeldetag: 8. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/30B24B37/04H01L21/304H01L21/306H01L21/67H01L21/673H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.780 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von