Substrate coating apparatus and methods

WO2018183143 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018183143
Aktenzeichen: EP18775309
Anmeldetag: 26. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/02H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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