Board To Board Connector

WO2018183298 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: Molex, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018183298
Aktenzeichen: EP18777641
Anmeldetag: 27. März 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/533H01R13/639H01R13/22H01R12/57

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Molex, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von