Production of very small or thin dies

WO2018183309 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: SRI International 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018183309
Aktenzeichen
EP18775254
Anmeldetag
27. März 2018
Veröffentlichung
4. Oktober 2018
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/02H01L21/301H01L21/304H01L21/67H01L21/683H01L21/77H01L21/78C09J7/20C09J7/30
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SRI International
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 SRI International

Der Anmelder ist ein US-amerikanisches gemeinnütziges Forschungsinstitut mit Sitz in Kalifornien, hervorgegangen aus dem Stanford Research Institute. Das Patentportfolio ist breit gestreut über Medizintechnik, Software, Halbleiterbauelemente, Messtechnik und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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