Solvent composition, adhesive composition, and method of bonding surfaces

WO2018183990 Art A1 4. Oktober 2018

Anmelder: The University of Massachusetts 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018183990
Aktenzeichen
EP18777790
Anmeldetag
2. April 2018
Veröffentlichung
4. Oktober 2018
Rechtsraum
WO
IPC
C09D7/20C11D3/43C11D3/44
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
The University of Massachusetts
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 University of Massachusetts

Staatliches Universitätssystem im US-Bundesstaat Massachusetts mit mehreren Standorten, unter anderem Amherst, Boston und Worcester, aktiv in Forschung und Lehre über zahlreiche Fachrichtungen.

938 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen