Solvent composition, adhesive composition, and method of bonding surfaces
WO2018183990
Art A1
4. Oktober 2018
Anmelder: The University of Massachusetts 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018183990
- Aktenzeichen
- EP18777790
- Anmeldetag
- 2. April 2018
- Veröffentlichung
- 4. Oktober 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09D7/20C11D3/43C11D3/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- The University of Massachusetts
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
University of Massachusetts
Staatliches Universitätssystem im US-Bundesstaat Massachusetts mit mehreren Standorten, unter anderem Amherst, Boston und Worcester, aktiv in Forschung und Lehre über zahlreiche Fachrichtungen.
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