Adaptersystem zur Kontaktbereichsvergrösserung Zumindest einer Kontaktoberfläche auf Zumindest einem Elektronikbauteil und Verfahren zur Kontaktbereichsvergrösserung

WO2018184755 Art A1 11. Oktober 2018

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018184755
Aktenzeichen: EP18704211
Anmeldetag: 6. Februar 2018
Veröffentlichung: 11. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485H01L23/49H01L21/60H01L21/603H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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