Verfahren zum Herstellen eines Optoelektronischen Halbleiterchip und Optoelektronischer Halbleiterchip
WO2018184842
Art A1
11. Oktober 2018
Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018184842
- Aktenzeichen
- EP18713611
- Anmeldetag
- 21. März 2018
- Veröffentlichung
- 11. Oktober 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L33/38H01L33/00H01L31/0224H01L31/0352H01L33/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
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