Laser processing monitoring method and laser processing monitoring device

WO2018185973 Art A1 11. Oktober 2018

Anmelder: Amada Miyachi Co., Ltd., Amada Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018185973
Aktenzeichen: EP17904953
Anmeldetag: 29. November 2017
Veröffentlichung: 11. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/00B23K26/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Amada Miyachi Co., Ltd.
Amada Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Amada

Amada ist ein japanischer Hersteller von Werkzeugmaschinen, insbesondere für die Blechbearbeitung wie Laserschneiden und Biegen. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Regelungstechnik sowie Software. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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