Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and electronic instrument

WO2018186027 Art A1 11. Oktober 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018186027
Aktenzeichen: EP18780652
Anmeldetag: 15. Februar 2018
Veröffentlichung: 11. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/768H01L21/8234H01L23/522H01L23/532H01L27/00H01L27/088H01L27/146H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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