Workpiece cutting method

WO2018186087 Art A1 11. Oktober 2018

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018186087
Aktenzeichen: EP18780673
Anmeldetag: 6. März 2018
Veröffentlichung: 11. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B24B53/00B24B27/06H01L21/304B28D5/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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