Method for manufacturing epitaxial silicon wafer and epitaxial silicon wafer

WO2018186248 Art A1 11. Oktober 2018

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018186248
Aktenzeichen: EP18780478
Anmeldetag: 28. März 2018
Veröffentlichung: 11. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C30B29/06C23C16/02C23C16/24C30B25/20H01L21/20H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von