Powder Mixture

WO2018186315 Art A1 11. Oktober 2018

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018186315
Aktenzeichen: EP18780800
Anmeldetag: 30. März 2018
Veröffentlichung: 11. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C01G23/00C01B33/18C01F7/02H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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