Substrate processing device and substrate conveying method

WO2018186451 Art A1 11. Oktober 2018

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018186451
Aktenzeichen: EP18781023
Anmeldetag: 4. April 2018
Veröffentlichung: 11. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677B65G49/07H01L21/027H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von