Photosensitive Resin Composition

WO2018186494 Art A1 11. Oktober 2018

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018186494
Aktenzeichen: EP18780812
Anmeldetag: 6. April 2018
Veröffentlichung: 11. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/022G03F7/004G03F7/023G03F7/20H01L51/50H05B33/02H05B33/10H05B33/12H05B33/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

2.327 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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