Printed circuit board and method for producing same

WO2018186654 Art A1 11. Oktober 2018

Anmelder: Amosense Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018186654
Aktenzeichen: EP18781031
Anmeldetag: 3. April 2018
Veröffentlichung: 11. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K3/42H05K3/28H05K1/03H05K1/09B32B27/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Amosense Co., Ltd
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Amosense

Amosense ist ein südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauelemente mit Wurzeln im Samsung-Konzernumfeld. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Energietechnik, ergänzt durch Telekommunikation. Die Anmeldungen von 2001 bis 2025 betreffen unter anderem piezoelektrische Bauelemente und Lautsprecher.

298 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von