A semiconductor package having exposed redistribution layer features and related methods of packaging and testing
WO2018187124
Art A1
11. Oktober 2018
Anmelder: Microchip Technology Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018187124
- Aktenzeichen
- EP18718556
- Anmeldetag
- 28. März 2018
- Veröffentlichung
- 11. Oktober 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66H01L23/485H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Microchip Technology Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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