Plasma Chamber Target For Reducing Defects in Workpiece During Dielectric Sputtering

WO2018187139 Art A1 11. Oktober 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018187139
Aktenzeichen: EP18780323
Anmeldetag: 29. März 2018
Veröffentlichung: 11. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C23C14/14C23C14/08H01J37/34C23C14/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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