Methods and apparatuses for dispensing solder

WO2018187537 Art A1 11. Oktober 2018

Anmelder: CommScope Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018187537
Aktenzeichen
EP18781307
Anmeldetag
5. April 2018
Veröffentlichung
11. Oktober 2018
Rechtsraum
WO
IPC
B23K3/06B23K31/02B23K35/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
CommScope Technologies LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 CommScope

US-amerikanisches Unternehmen mit Sitz in North Carolina, Anbieter von Infrastrukturlösungen für Telekommunikationsnetze, darunter Glasfaser-, Koaxial- und Funknetzwerktechnik.

1.478 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen