Methods and apparatuses for dispensing solder
WO2018187537
Art A1
11. Oktober 2018
Anmelder: CommScope Technologies LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018187537
- Aktenzeichen
- EP18781307
- Anmeldetag
- 5. April 2018
- Veröffentlichung
- 11. Oktober 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K3/06B23K31/02B23K35/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CommScope Technologies LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
CommScope
US-amerikanisches Unternehmen mit Sitz in North Carolina, Anbieter von Infrastrukturlösungen für Telekommunikationsnetze, darunter Glasfaser-, Koaxial- und Funknetzwerktechnik.
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