Fluorescent molded body, solid-state light source and electronic device using same
WO2018189998
Art A1
18. Oktober 2018
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018189998
- Aktenzeichen
- EP18784120
- Anmeldetag
- 20. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03B21/14C09K11/00F21S2/00F21V9/00G02B5/20F21Y115/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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