Image pickup element, laminated image pickup element, and solid-state image pickup device

WO2018189999 Art A1 18. Oktober 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018189999
Aktenzeichen: EP18783822
Anmeldetag: 20. Februar 2018
Veröffentlichung: 18. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146H01L27/30H01L31/10H01L51/42H04N5/374

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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