Adhesive sheet for wafer processing

WO2018190085 Art A1 18. Oktober 2018

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018190085
Aktenzeichen: EP18784323
Anmeldetag: 20. März 2018
Veröffentlichung: 18. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/20C09J11/06C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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