Composition, closely adhering film, laminate, method for producing cured product pattern, and method for producing circuit board

WO2018190337 Art A1 18. Oktober 2018

Anmelder: Fujifilm Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018190337
Aktenzeichen: EP18784354
Anmeldetag: 10. April 2018
Veröffentlichung: 18. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027C08F8/00C08F290/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujifilm Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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