Adhesive sheet for decorative molding

WO2018190355 Art A1 18. Oktober 2018

Anmelder: Oji Holdings Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018190355
Aktenzeichen
EP18784355
Anmeldetag
11. April 2018
Veröffentlichung
18. Oktober 2018
Rechtsraum
WO
IPC
C09J7/24B32B27/00B32B27/30C09J7/38C09J133/06C09J133/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Oji Holdings Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Oji

Oji Holdings ist ein japanischer Papier- und Zellstoffkonzern mit zunehmender Diversifizierung in Verpackungs- und Funktionsmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik sowie Kunststoff- und Papiertechnik, ergänzt durch Klebstofftechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2006 bis 2025.

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