System, method and computer program product for systematic and stochastic characterization of pattern defects identified from a fabricated component
WO2018191072
Art A1
18. Oktober 2018
Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018191072
- Aktenzeichen
- EP18784649
- Anmeldetag
- 4. April 2018
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/88G01N21/95
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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